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马波斯（上海）测量设备科技有限公司
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2025-08
在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需
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2025-08
控制系统可以根据单个机器的规格快速配置，它可以远程更新和监测，同时允许在生产过程的自动化和控制中与其他系统在更大范围、更加迅速地共享数据。Marposs能够根据全球主要磨床制造商的要求，实现基于紧凑硬件配置的产品。我们的控制周期都
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2025-08
径测量用手动测量仪：马波斯M1Star可读数检具是由一个测量仪器元件的可互换测头以及一个控制信号转换和传输的手柄构成。M1Star可配备一个机械传输测头（MBG）或一个电子传导测头（EBG）。马波斯MBG测头是一个通用的解决方案，
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泄漏检测是电芯生产中的必要工序，尤其是对新一代锂离子电芯来说，更是如此。电解液通常含易燃溶剂，如果与空气中的水分接触，会产生有害物质。为了避免电解液的泄漏，必须保证电芯的充分密封。此外，还需避免水分或其它外部污染物进入电芯内而影响
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部分案例应用领域：非常适合测量距离、半径、角度、弧度等尺寸的检测。适用于电子、机械加工、五金、塑料加工、汽车等行业。常见的工件包括冲压成型件、注射成型件或激光切割件。一键测量闪测仪是一种新型的影像测量技术，它和传统的二次元影像测量
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2025-08
光谱共焦传感器可以测量几乎任何类型的材料（玻璃，陶瓷，塑料，半导体，金属，织物，纸张，皮革等）制成的样品。它们可以测量抛光表面（镜子，镜片，晶圆）以及粗糙表面。光斑尺寸、比较大采样斜率、工作距离和测量范围，分别是什么概念比较大采样
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